3颗Cortex—A710大核4颗Cortex—A510中核

，根据知名数码博主肥威的消息，联发科天玑 9000 将于明天发布。

日前，联发科在推特上发布了预告，称全新的旗舰芯片基于 4nm 工艺，也是全球首款 4nm 级的手机芯片。

据此前爆料，这款芯片将采用 1 颗 Cortex—X2 超大核，3 颗 Cortex—A710 大核以及 4 颗 Cortex—A510 中核。，早在2017年8月，微软和亚马逊就宣布亚马逊Alexa语音助手将提供Cortana技能，允许Echo用户访问微软Cortana提供的信息。。

跑分方面，一款vivo 新机搭载了联发科代号 MT6983 芯片，也就是天玑 9000，安兔兔跑分首破 100 万。

本站了解到，联发科官方此前表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI，多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品

据称，联发科目前与多家厂商合作进度顺利，预计搭载这款旗舰芯片的首款手机将于 2022 年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。

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