闻泰科技旗下安世半导体的马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式

12 月 9 日，闻泰科技旗下安世半导体的马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。

安世半导体在分别于马来西亚，菲律宾，中国东莞建有封测厂，马来西亚封测厂现在主要生产小信号 MOS 和二极管器件。

此次扩产计划起始于 2021 年 11 月，预计在 2022 年 5 月可实现基层库房和一楼行政的部分搬迁，并实现新产能。然而这种情况是否会持续，将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。。

在此次扩产中，原料仓库和生产车间将实现全自动化配备扩产后产能将新增 250 亿颗，产能提升 85%，并将在数字化和自动化方面实现迭代，在安世半导体的产品规划上承担更重要的角色

2021 年，闻泰安世大幅增加制造能力和研发方面的全球投资，以全力支持新产品的开发研发层面，安世开设新的全球研发中心并扩大现有研发机构，前端晶圆制造厂实行全新技术的投资及投产，后端封测加强先进技术的能力同年 7 月，安世完成了对英国最大的晶圆厂 Newport Wafer Fab 的 100% 收购，有效提升车规级 IGBT，MOSFET，Analog 和化合物半导体等产品领域的 IDM 能力与此同时，安世成立独立半导体设备公司 ITEC ，以满足对半导体设备的井喷式需求此次安世马来西亚扩产，是安世今年继 Newport 晶圆厂和 ITEC 半导体设备厂后，又一个自我迭代的重大举措

更值得关注的是，安世半导体正在加速布局第三代半导体产品，成为高效功率氮化镓，碳化硅的可靠供应商氮化镓方面，安世半导体已推出系列 GaN FET 产品，产品通过车规级认证并应用于新能源汽车领域，是全球少数可提供车规级氮化镓器件的厂商，碳化硅方面，今年 11 月，安世半导体推出了工业级 650V，10A SiC 肖特基二极管，汉堡晶圆厂已部署 Aixtron MOCVD 设备采用 G5 WW C 生产技术进行 SiC 外延批量生产，Newport 晶圆厂也拥有 SiC 生产能力并已安装了化合物半导体联盟的 SiC 设备正在试产

同时，安世半导体也通过投资，合作等方式深化第三代半导体产业布局，包括如投资基本半导体，与联合汽车电子有限公司，上海汽车电驱动有限公司，汽车工程咨询公司 Ricardo 合作等。大摩认为，当汽车制造商将库存政策从「及时」转变为「以防万一」，未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。

闻泰科技董事长，安世半导体董事长兼 CEO 张学政先生通过视频表示:我们现在所处的世界，需要的是更低能耗，更好连通性，更强可持续的产品，我们正在尽最大的努力，在减少碳消耗的同时提高产品的性能和质量放眼全球，电气化正在重新定义汽车市场，Nexperia 将化挑战为机遇，在汽车电子行业的环保层面贡献重要力量

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