联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌生产现场占营业收入比例达9.93%

日前，联得装备在互动平台表示，公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

联得装备是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商，拥有完整的研发，制造，销售和服务体系，致力于提供专业化，高性能的电子专用设备和解决方案，主要从事平板显示自动化模组组装设备的研发，生产，销售及服务。2月9日盘后，联得装备发布公告称，公司于近日收到中电商务(北京)有限公司发来的中标通知书，确认公司成为京东方重庆第六代AMOLED(柔性)生产线项目的中标人，中标总金额为31亿元。。

联得装备表示，平板显示设备行业是技术密集型行业，企业的技术储备及技术开发能力是企业赖以生存和发展的基础，持续研发投入是公司营业收入得以增长的重要因素2021年上半年，公司研发支出4449.99万元，占营业收入比例达9.93%

智慧芽数据显示，联得装备专注于贴合装置，机械手，驱动机构，汇流带，检测装置，驱动机构等技术领域，已公开专利申请213件，非外观专利占比超过97%，市场价值较高专利包括基于玻璃电路板的柔性线路板热压装置，加工系统及方法等。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。