凌思微电子有限公司副总裁王镇山介绍了公司车规级无线MCU产品

日前，首届滴水湖中国RISC—V产业论坛在上海临港举行会上，凌思微电子有限公司副总裁 王镇山介绍了公司车规级无线MCU产品

凌思微电子有限公司是一家专注于高性能，高可靠性无线微控制器 领域的芯片设计公司，并以BLE+MCU连接技术和高可靠性为中心，长期规划在高可靠性，超低功耗，高性能和生态社区建设方面建立核心竞争力公司擅长工业级和车规级的高可靠性设计，高性能和低功耗模拟设计，高速SerDes设计，专用硬件加速模块，算法设计和生态方案建设

公司成立于2019年，是厦门重点扶持的高新芯片研发企业总部位于厦门，在上海，深圳设有研发中心和分公司现拥有研发团队50余人，核心团队成员在SOC设计，无线射频，通信算法，软件方案，工艺及品质方面均有丰富经验凌思微已于2021年完成A轮近亿元融资，投资方包括凯风创投，华天科技，长融资本等机构

王镇山以Ultium无线电池管理系统为例指出，无线连接技术与各种控制系统结合代替有线连接是未来趋势，其信号传输线束体积将减少90%，电池重量减少大约25%，温差控制在1%以内，为整车续航带来极大的提升。

王镇山介绍道，LE503x系列产品是凌思微基于RISC—V架构和 BLE5.0/1规范的车规级无线MCU系列产品之一，是一款具备极低功耗的 BLE MCU产品，其主要特点如下:

Ⅰ.产品特性强大:可适用多种低功耗通信应用场景，

Ⅱ.射频灵敏度高:达到113dBm1Mbps， 120dBm125Kbps，性能全球领先，

Ⅲ.可靠性强:环境适配范围宽 —25~125度，ESD gt，8KV，

Ⅳ.IO配置灵活:所有接口GPIO 接口均可根据需要灵活配置，外围电路器件仅需3个，

Ⅴ.外设丰富:集成包括 24bit AD，LCD驱动，TP，USB等功能。。

王镇山表示，凌思微车规级MCU主要应用于车身控制，即时通信，车载娱乐方面，目前跟小米的项目合作稳步进行中，与整车厂商的合作项目正在推进。AIoT时代，RISC-V架构因其开放，灵活的特性，有望成为继IntelX86，ARM后的下一代广泛应用的CPU架构。但是，当前RISC-V架构面临应用碎片化，开发效率低，软硬件适配难等问题，软硬件生态尚未成熟。

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