奥特维688516：光伏串焊机龙头打开半导体业务成长第二极全球市场份额约70%

光伏焊机龙头企业业绩突出。

光伏系列焊机是绝对的龙头，全球市场份额约70%公司成立于2010年，主要产品包括晶体硅光伏设备，锂动力电池设备和半导体设备2021年，公司在光伏系列焊机领域的全球市场份额约为70%，处于绝对领先地位，同年，公司获得无锡德力信半导体科技有限公司首批铝丝键合机订单，半导体业务取得突破，2022年4月获得通富微电子批量订单，邦定机国产换代正迎来加速实现该公司的单晶炉性能优异目前在手订单超过4.4亿元，有望成为公司业绩新的增长极

业绩持续高速增长，盈利水平持续提升2017—2021年，公司营收CAGR为37.92%，归属于母公司CAGR的净利润为90.79%其业绩快速增长，同时盈利能力持续提升主要原因是公司占比超过80%的光伏设备业务增长较快展望未来，在光伏和锂电池业务稳定增长的基础上，半导体业务有望贡献更大的弹性，公司业绩将继续高速增长

光伏设备行业:国产设备高速增长，技术迭代带动系列焊机需求。

光伏产业链基本被国产化替代，技术迭代带动系列焊机设备需求中国已经形成了从硅材料，硅片，组件到系统集成，应用的光伏产业体系，基本已经被国产化替代同时，伴随着多栅极技术，硅片尺寸和N型电池技术的迭代，组件端的串焊机设备需求预计会增加

2022年，奥特维多主栅系列焊机订单收入将增加16亿元根据光伏Infolink的数据，2022年全球组件产能预计达到580GW，新增产能约120GW单台GW系列焊机改造费用将在1900 ~ 2000万元，Otway系列焊机市场占有率预计将达到70%左右我们预计2022年公司多电网系列焊机订单收入将增加16亿元

半导体行业:行业景气，邦定机设备国内需求有望释放。

中国半导体设备行业景气度持续提升，封装测试设备需要国产化从2013年到2020年，mainland China半导体设备的市场规模逐年增长2020年，mainland China半导体设备市场规模达到187亿美元，同比增长39.0%，景气度持续提升目前封装测试设备以国外厂商为主，国内厂商也在积极布局

邦定机进口替代空间广阔，2022年国内市场规模有望达到19亿元2021年，中国邦定机进口额为15.86亿美元我们预计2022年国内邦定机市场规模有望达到19亿元，国内替代空间广阔奥特威得益于政策+资本的支持，其邦定机设备与国外设备相比，在价格，性能，交货期，服务等方面具有竞争优势，有望全面实现进口替代

公司层面:平台布局发展将加速向半导体测试封测领域渗透。

平台布局+客户优势，有助于产品衍生和推广目前公司在光伏，锂电池，半导体领域均有产业化布局，正在向平台型企业发展公司已与隆基，晶科，金高等多家优质制造商建立了合作关系，体现了公司的高知名度和信誉度公司有望充分发挥平台和客户优势衍生新产品，推广光伏多栅串联焊机，单晶炉，硅片分选机，铝丝键合机等核心产品

股权激励考核目标上调，凸显公司对未来发展的信心公司公布2022年股权激励计划，拟向848名激励对象授予85万股限制性股票解锁条件是以2021年扣母净利润为基数，2022/2023/2024年扣母净利润增长不低于50%/100%/150%股权激励将核心员工与公司利益深度捆绑，保证了公司业绩的增长与2021年发布的股权激励计划相比，激励计划将2022年至2024年归母净利润提升至4.8/6.4/8亿元，彰显了公司对未来发展的信心

加大+R&D投入，不断巩固科技创新优势2021年，公司将增资5.5亿元投资高端智能装备制造，布局研发满足230mm硅片尺寸和减薄要求，以及拓普康/HJT电池系列焊接机和硅片分选机产品同时围绕核心业务，公司不断加大R&D投资，取得丰硕成果，竞争优势不断巩固

邦定机自主研发程度高，国产替代进程加快该公司加快了向半导体测试和密封领域的渗透铝丝键合机核心技术自主研发，具有高稳定性，高精度，高效率的特点，具有较强的市场竞争力2022年，公司获得封装测试领域龙头企业通富微电子的验证背书，邦定机技术实力得到充分认可同时首次实现了批量订单的落地未来有望进一步挖掘更多潜在客户，加速国内替代进程

风险:光伏新增装机量不及预期，多栅串联焊机订单增量计算小于预期风险，半导体设备研发进度小于预期的风险，研究报告中使用的信息更新不及时的风险，行业规模测量偏差风险。

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