正业科技：目前公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同

有投资者在投资者互动平台提问:董秘，请问公司目前的芯片检测设备进展如何目前是否为华为的供应商

正业科技12月1日在投资者互动平台表示，截止目前，公司与某全球半导体行业知名厂商已签订了设备采购合同，向该客户提供8套搭载了电子光学成像自动识别系统的全自动X光检查机，通过X光检测技术自动检测半导体芯片内部缺陷， 识别挑选良品与不良品，同时通过复盘功能，确定芯片在料盘中的序号，在后端将不良芯片挑出避免残次品流入半导体芯片成品市场。

黄表示，汽车智能化，电气化是最重要的产业趋势之一，预计未来五年全球新能源汽车销量增速将更快。根据不同的统计，单辆新能源汽车的半导体使用量超过1500美元，是传统燃油车水平的近3倍。这是未来半导体产业升级的重要动力。另一方面，根据不同的统计，未来五年全球物联网终端的增长率将保持相对较高的水平。R&D叠加的需求产生共鸣，终端应用场景不断拓展，智能IOT市场将迎来快速发展。任何智能物联网产品都需要相应的MCU内存和无线传输功能，这将相应带动半导体需求的增长。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。