台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴计划对外国公司开放提升市场竞争力

北京时间 3 月 28 日晚间消息，据报道，台积电和三星电子日前敦促美国政府，允许外国公司参与其 520 亿美元的半导体投资和补贴计划。

上个月，美国众议院通过了《2022 年美国竞争法案》，其中包括 520 亿美元的半导体投资和补贴计划，以扩大美国本土芯片工厂建设，提升市场竞争力作为全球最大的两家芯片代工厂商，台积电和三星电子均计划斥资数十亿美元，在美国建设新的尖端工厂

在回应美国商务部要求提供信息以帮助规划和实施该计划时，台积电表示:基于公司总部所在地的任何偏袒和优待，并不是对拨款的有效或高效利用，也忽视了大多数领先半导体公司的公共所有权。全球第三大晶圆材料制造商环球晶圆(GlobalWafers)首席执行官DorisHsu表示，晶圆的价格将会上涨，而晶圆是制造所有芯片的必需基质。她说：“用于生产，运输材料以及化学品的成本都在上升，这意味着我们必须调整晶圆的售价，否则我们的利润率可能会受到影响。”。

台积电还补充说，美国不应该试图复制现有的供应链，而应专注于开发先进技术来提高竞争力此外，台积电还呼吁美国改革移民政策，以吸引外国人才来帮助推动创新

同样，三星电子也支持台积电的这一呼吁三星电子称，美国政府应该确保所有符合条件的公司，无论来自哪个国家，都可以在公平的竞争环境中争取该补贴计划

当前，台积电正在亚利桑那州投资 120 亿美元建设一家工厂，目标是在 2024 年生产 5 纳米芯片而三星电子正在得克萨斯州投资 170 亿美元建立一家工厂，目标也是在两年后开始批量生产

与此同时，英特尔也已经宣布，在俄亥俄州投资 200 亿美元新建芯片中心，并在亚利桑那州新建两家工厂，以帮助提高国内产能。业内人士和分析师预测，强劲的芯片需求将持续到明年，价格上涨趋势也是如此。

此外，英特尔曾建议，美国纳税人的钱应该只流向国内公司，尽管英特尔 CEO 帕特基辛格在最近的讲话中并未重申这一点与台积电和三星电子相比，英特尔的技术至少要落后一代

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