美光科技近几天宣布已量产全球首款232层NAND

美光科技最近几天宣布，已量产全球首款232层NAND它采用业界领先的创新技术，为存储解决方案带来前所未有的性能与前几代NAND相比，该产品具有业界最高的面密度，更高的容量和能效，可以为客户端和云等数据密集型应用提供出色的支持

伴随着全球数据量的增加，客户必须扩大存储容量，提高性能，降低能耗，并满足环境可持续发展的更严格要求Mei 232层NAND技术提供了必要的高性能存储，支持数据中心和汽车应用所需的高级解决方案和实时服务，还可以在移动设备，消费电子和PC上实现快速响应和沉浸式体验

美光还在该技术节点上实现了业界最快的NAND输入/输出速度，以满足低延迟和高吞吐量的要求适用于人工智能和机器学习，非结构化数据库和实时分析，云计算等数据密集型工作负载这个I/O速度比美光在176层节点上支持的最高速度快50%

与上一代产品相比，美光的232层NAND每个管芯的写入带宽高达100%，读取带宽至少为75%这些优势提高了SSD和嵌入式NAND解决方案的性能和能效

此外，美光的232层NAND是全球首款六面TLC量产NAND与其他TLC闪存相比，该产品的每个芯片上的平面数量最多，每个平面都具有独立的数据读取能力高I/O速度和低读写延迟，以及Micron的六平面架构，使其能够在各种配置中提供一流的数据传输能力这种结构可以保证减少写和读命令之间的冲突，促进系统级服务质量的提高

Mei 232层NAND是首款支持NV—LPDDR4的量产技术NV—LPDDR4是一种低压接口，与以前的I/O接口相比，每比特传输能耗至少降低30%因此，232层NAND解决方案可以实现高性能和低功耗之间的平衡，是数据中心和智能边缘区域移动应用和部署的理想选择此外，该接口向后兼容，支持传统控制器和系统

32层NAND的紧凑外形也方便了客户的灵活设计，同时实现了超越所有前代产品的最高每平方毫米TLC密度其面密度比目前市场上的TLC竞争产品高出35%至100%它还采用了11.5mm x 13.5mm的全新封装规格，比前几代产品的封装尺寸缩小了28%，是目前市场上最小的高密度NAND该产品体积小，密度高，占用电路板空间小，适合各种部署

根据消息显示，美光的232层NAND已经在其新加坡晶圆厂量产，并首次通过英瑞达SSD消费产品线以组件的形式发货给客户其他产品信息和供应状态将在稍后公布

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