2.丁鹏控股计划向高端半导体封装和装载板制造商李丁半导体投资1.36亿美元

一.半导体

1.英飞凌扩大了碳化硅材料的采购，并与Resonac签署了新的多年供应与合作协议。

日前，半导体巨头英飞凌宣布正在扩大与碳化硅供应商的合作，并已与Resonac签署了新的多年供应与合作协议，该协议在2021年对协议进行了补充和扩大根据协议，Resonac将为英飞凌提供SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额英飞凌将向Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权虽然初始阶段侧重于6英寸SiC材料的供应，但Resonac也将在协议的后期支持英飞凌向8英寸晶圆直径的过渡

2.丁鹏控股计划向高端半导体封装和装载板制造商李丁半导体投资1.36亿美元。

丁鹏控股公告称，为加强公司在半导体领域的投资布局，公司拟与其关联公司李丁半导体科技有限公司签署投资入股协议，李丁半导体拟增加注册资本2，159.05万美元，其中公司以现金认缴15，113.35万美元其余新增注册资本由其他投资者认缴根据上述协议，公司本次向李丁半导体增资1.36亿美元，其中15，113，350美元计入李丁半导体注册资本，其余全部计入资本公积

3.江峰电子:拟出资6000万设立半导体产业投资基金。

日前，江峰电子发布公告称，公司拟与丽水绿色基金，川港投博雅投资共同投资设立半导体产业投资基金产业基金总投资3.02亿元，其中公司作为有限合伙人，拟以现金认购6，000万元产业基金将投资江丰电子经营的半导体零部件业务领域及其上下游产业链上的企业

第二，政策梳理

1.江苏将大力投入推动集成电路产业发展，每年财政支持不低于5亿元。

日前，江苏省工信厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》，提出提升产业创新能力，提升产业链整体水平，形成财税金融支持合力，强化产业人才支持，优化发展环境，鼓励和支持重点集成电路企业，科研院所，高校及其联合体创建R&D和产业创新平台对新批准的国家重点实验室，连续5年每年给予不低于500万元的省科技计划专项资金支持，对于新认定的国家技术创新中心，省科技计划专项资金给予不超过3000万元的资金支持对新认定的国家制造业创新中心，省，市，县(市，区)给予联合支持，给予省工业和信息产业转型升级专项资金不低于3000万元省级相关专项资金将对符合条件的国家和省级集成电路创新平台能力建设项目给予优先支持

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