前期第三代半导体项目的大部分资金尚未使用的情况下为什么卢晓科技又增加了资金呢

日前，证监会发行审核委员会通过卢晓科技非公开发行股票申请审核根据卢晓科技的定增预案，上市公司拟募集资金25.67亿元，主要用于新建碳化硅产业园和大尺寸碳化硅衬底研发中心

值得注意的是，卢晓科技2020年的募集资金项目还涉及第三代半导体碳化硅项目但是，在前期第三代半导体项目的大部分资金尚未使用的情况下，为什么卢晓科技又增加了资金呢

加上第三代半导体。

早在2021年11月23日，卢晓科技就披露了定增方案当时，卢晓科技计划募集资金不超过29.4亿元其中，19.4亿元用于第三代功率半导体产业园项目，5亿元用于大尺寸碳化硅衬底研发中心项目，5亿元用于补充流动资金

该项目的主体是卢晓科技旗下的合富卢晓半导体材料有限公司该项目计划生产6英寸导电碳化硅衬底和其他产品项目建成后，将形成年产24万片6英寸导电碳化硅衬底的生产能力大尺寸碳化硅衬底研发中心项目也由合富卢晓组织实施，主要进行8英寸碳化硅衬底的技术研发

对于本次定增，证监会两次下发行政许可项目审核反馈意见通知书，要求卢晓科技就相关问题做出书面说明和解释此后，卢晓科技修改了定增预案，将补充流动资金由5亿元减少至1.27亿元

日前，全国商报记者来到合肥长丰县，探访位于合肥卢晓的第三代半导体工厂当时这一带的厂房已经完工，二厂区还在进行设备安装至2021年11月16日，卢晓科技表示，目前，项目公司已完成一期主体设备安装调试，进入正式生产阶段

之前的定增资金大部分没有使用。

根据第二次反馈意见的回复，截至2021年12月31日，卢晓科技前次定增碳化硅项目的大部分资金尚未使用根据消息显示，2020年上市公司定增项目有3个，其中2.85亿元用于新型碳化硅衬底产业化项目，碳化硅R&D中心项目3000万元，3亿元用于偿还银行贷款

截至2021年12月31日，新型碳化硅衬底产业化项目累计投资2040万元，碳化硅R&D中心项目累计投资389.5万元，银行还贷项目累计投资3亿元。

也就是说，银行贷款的偿还已经完成，而涉及碳化硅的两大项目还处于初期投资阶段陆科技表示，2020年非公开发行股票的募投项目中，已完成银行贷款的偿还，其他两个募投项目正在有序推进项目建设和募集资金投入进度符合预期

在本次定增中，浙江卢晓碳硅晶体有限公司是新型碳化硅衬底产业化项目的主体该项目计划投资6.95亿元购买晶体生长炉，多线切割机，抛光机等先进设备，生产的产品为4英寸4H—SiC半绝缘碳化硅衬底和6英寸4H—SiC导电衬底项目建成后，卢晓硅碳将形成年产8.8万片碳化硅衬底的生产能力

卢晓科技2021年年报显示，卢晓硅碳晶体总资产1.58亿元，净资产4130.59万元2021年收入6.42万元，净利润1638.08万元

根据卢晓科技《关于完成2021年员工持股计划第一期解锁期业绩考核目标的公告》，2021年1—12月，卢晓科技碳化硅累计实现销售收入3035.66万元，完成第一期解锁期业绩考核目标。

要知道，卢晓科技的碳化硅业务主要是通过合肥卢晓开展的，而合肥卢晓去年的合并营收只有57.79万元。

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