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传三星获意法16nmMCU外包订单用于下一代iPhone采用16nm制程

发布时间:2021-12-14 18:13   来源:C114通信网   作者:燕梦蝶   阅读量:9005   

半导体业内消息称,三星电子已获得意法半导体代工订单,为苹果公司的下一代iPhone生产MCU,采用16nm制程这是意法半导体首次将苹果等主要客户的MCU生产外包

传三星获意法16nmMCU外包订单用于下一代iPhone采用16nm制程

据《韩国经济日报》报道,在全球供应短缺的情况下,MCU采用16nm制造工艺制造,意味着其规格将比传统MCU更小,功率密度更高三星拒绝确认是否收到订单,订单价值等细节目前尚不清楚

报道指出,这一代工订单引发了外界的预期,即三星正在台积电主导的代工市场扩大其影响力,后者控制着70%的MCU外包生产这两家公司都是世界上最大的两家代工厂

值得注意的是,景峰名苑在2019年,2020年,2021年1-6月分别是临沟创新的前五大客户,销售金额分别占当期营收的:172%,38.31%,174%。2020年,景峰名苑成为临沟创新最大的客户。除了重要的客户地位,景峰名苑是今年上半年临沟创新的第五大供应商,采购金额为852万元,占当期采购总额的51%。

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