看尽后摩尔时代系统设计生态！芯和半导体诚邀您莅临EDA用户大会

2021年10月22日，XTUG将在上海盛大开业。

本次会议名为ldquo，旨在拥抱异构集成的新机遇；由SMIC主办，上海集成电路行业协会、上海集成电路技术与产业促进中心协办。届时不仅会有中兴、紫光展锐等系统设计、芯片设计行业；大杯咖啡。分析了异构集成终端应用的新趋势。来自微软、Rhodes、Schwartz、Guilun Electronics等核心和生态系统合作伙伴的专家也分享了后摩尔系统设计的最新案例，如先进芯片制造工艺、先进封装、射频系统、高速系统、PCB软硬件组合测试分析、EDA云平台等。

一个会议。

请看后摩尔时代的系统设计生态。

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随着摩尔定律曲线变慢，复杂性、尺寸可变性和不确定性使得设计任务更加困难。多领域和多物理(热、光、电和机械)的挑战导致了对协同设计工具和方法的需求。设计过程中不同领域之间的相互依赖要求这些领域的分析和设计优化必须同时进行。对于异构集成，它需要一个具有并行和集成的设计、分析和优化过程的系统设计工具。异构集成通过将不同技术、功能和尺寸的芯片集成到单个封装中，为半导体和设备公司的设计和制造提供了新的灵活性。因此，不仅国际主流EDA厂商竞相开发相关解决方案，国内EDA企业也紧随其后。

但从国内EDA企业的现状来看，大多只关注ldquo芯片rdquoCore，是唯一一家从系统设计角度布局EDA产品线的公司。并且经过多年的布局，在系统分析的驱动下，核心全面支持先进的芯片技术和先进的封装，从数字芯片、模拟/射频芯片到3DIC，从芯片和封装到PCB，形成了一个完善的电子系统建模、仿真和分析的EDA平台，充分打通了后摩尔时代设计过程中的所有仿真节点。

据了解，信用社成立于2010年，十一年的研发都集中在仿真领域，尤其是电磁场仿真。同时，从芯片、封装到板级的一整套仿真EDA解决方案，符合后摩尔时代异构集成系统的设计思路。

具体来说，在先进技术方面，全新的IRIS和iModeler工具已经通过了各大晶圆厂的主流工艺认证，提供了业界顶级的片上建模和仿真能力，保证了芯片级的PPA；在先进封装方面，公司的Metis和Hermes工具提供了从BGA到晶圆级封装到2.5D/3D IC，甚至到最新的Chiplet的完美模拟和分析能力。此外，遵循后摩尔时代系统集成设计的发展方向，建立了ldquo电子系统的建模与仿真分析。EDA平台，包括射频系统分析方案和有线高速数字系统分析方案，帮助设计师提升各种电子产品的PPA，缩短上市时间。

一个好产品的前提是要有强大的核心竞争力，而核心和三大核心竞争优势为其成功奠定了基础。

1.各种具有自主产权的前沿电磁场与电路仿真解决方案。

和Core是世界上仅有的三家同时拥有MOM仿真和FEM求解器技术的EDA制造商。开创了革命性的电磁场仿真平台，突破了传统矩量法只能用于片上、封装等小电尺寸的局限，解决了大、小电尺寸需要不同技术的问题。一种算法既可以用于芯片级仿真，也可以用于PCB级仿真，可以有效提高电子产品的设计效率，缩短上市时间。

2.创建一个由晶圆厂和合作伙伴组成的繁荣生态系统。

由于信联社常年服务于国内外领先的设计公司和晶圆厂，与全球所有主流晶圆厂、封装厂、4家ed a公司、2个云平台建立了非常稳定的合作关系。此外，核心EDA工具已经过人工验证

3.支持基于云平台的高性能分布式计算技术。

并开发了先进的多核多机分布式并行计算技术，可以最大限度地利用用户的硬件计算资源。同时，该技术与云计算平台匹配良好，可以利用云中的计算资源，帮助客户最大限度地提高模拟效率。这家公司是国内第一家上云的EDA公司，在亚马逊AWS和微软Azure Cloud上搭建了EDA仿真平台。

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